<div class="tt-title">第387章 半导体规划

康建东最后的话一下子就点醒了萧易，萧易这才想起来，自己的想法还是太偏激了一点，不能用镁国的科技或者材料，又不是用了就会爆炸，而是后面不能采购了。

那只要自己或者供应链提前准备好，那就不成问题了，然后等后续国产半导体行业慢慢发展，迟早有一天可以追上去的。

康建东看到萧易从刚刚的满脸凝重中恢复到了正常神情，虽然不知道发生了什么，但也猜到肯定是自己的让萧易想通了一些问题。

果不其然，萧易很快说起了自己的想法。

“康博士，一句惊醒梦中人，是我一直的想法太过偏激了，就像我们现在跟中星国际合作智能芯片，就算以后不能使用镁国的设备和材料，但设备已经采购回来了，那我们28纳米的工艺就能一直使用了。”

“目前唯一的难点就是我们如何使用28纳米工艺的光刻机生产接近高同旗舰性能的芯片呢。”

康建东听到萧易的想法后，也清楚了萧易的打算，于是又说回了刚刚的那个话题。

“萧总，除了光刻机外，我们国内暂时也还没有攻克其他芯片设备的技术，比如刻蚀机、光刻胶、硅片等都需要攻克，就算中星国际完成了14纳米的量产工艺，这些设备材料没有攻克的话，我们无法完成14纳米的纯国产芯片。”

“根据我对半导体行业的了解，目前我们国内的好几家半导体公司都在研究相应的设备和技术，但我估计没那么快能够研发完成，毕竟现在的研发经费有限，需要一步一步慢慢来。”

“等这些都完成了，我们才能生产14纳米的芯片，现在就我们使用的高同845处理器就已经是10纳米的工艺了，根据行业的消息，高同下一代的芯片肯定是7纳米级别。”

“7纳米相比14纳米，晶体管密度足足提升了3倍，在相同面积下可以集成更多计算单元，这样下来芯片就可以做到性能大幅度地提升的同时功耗大幅度下降。”

“如果到时他们推广到4纳米的话，这个差距还会更大，我认为14纳米的技术想要竞争过7纳米乃至4纳米，这个技术上基本上是无法实现的，差距太大了。”

萧易听完康建东的话后，想了一想后，又把之前云手机的规划跟康建东说了一下。

康建东听完了萧易的这个奇妙想法后，也不由得愣了一下，回过神后才说出了自己的想法。

“萧总的这个云手机的方案确实有一定的可行性，纯云手机这个就不说了，这边毕竟把计算都放到云端，只要我们把算力堆叠好，问题肯定不大，就是特别依赖网络，没网络基本毫无用处，这个我认为毕竟适合家庭电脑等不用随身携带的设备。”

“第二个半云手机方案，把需要高运行压力的app放到云端，低运行压力的app放到手机端，通过AI规划相应的算力，这个想法确实挺大胆的，也确实有一定的可行性，不过我认为要实现这个方案确实也需要不少的性能。”